PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系 見下圖



一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做價格約6.8分/cm2。1oz(約35μm)銅箔厚的價格約7.5分/cm2，2oz(約70μm) 銅箔厚的價格更貴約8.5分/cm2，板上走較大電流時多采用2oz的板。3oz(約105μm)及以上銅箔厚的如有特殊需要通常需要定做。以上價格為2006年10月廣東省珠海市2.0mm厚材FR-4材料雙面板成品參考價格。實際的雙面板在制作的沉銅過程中進行電鍍，電鍍后銅箔厚度會增加0.25～0.5oz厚。 通常采用的PCB基材均為FR-4材料，銅箔的附著強度和工作溫度較高，一般PCB允許溫度為260℃，但實際使用的PCB溫度最高時不可超過150℃，因為如果超過此溫度就很接近焊錫的熔點（183℃）了。同時還應考慮到板上元件允許的溫度，通常民品級IC只能承受最高70℃，工業級IC為85℃，軍品級IC最高也只能承受125℃。因此在裝有民品IC的PCB上IC附近的銅箔溫度就需控制在較低水平，只有在只裝耐溫較高的大功率器件（125℃～175℃）的板上才能允許較高的PCB溫度，但PCB溫度較高時對功率器件散熱的影響也是需要考慮的。

不同厚度不同寬度的銅箔的載流量見下表: 


注：用銅皮作導線通過大電流時銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考慮 再看看摘自<<電子電路抗干擾實用技術>>(國防工業出版社, 毛楠孫瑛96.1第一版)的經驗 公式, 以下原文摘錄： “由于敷銅板銅箔厚度有限,在需要流過較大電流的條狀銅箔中,應考慮銅箔的載流 量問題. 仍以典型的0.03mm 厚度的為例,如果將銅箔作為寬為W(mm),長度為L(mm)的條 狀導線, 其電阻為0.0005*L/W 歐姆. 另外,銅箔的載流量還與印刷電路板上安裝的元件 種類,數量以及散熱條件有關. 在考慮到安全的情況下, 一般可按經驗公式0.15*W(A)來 計算銅箔的載流量. 

通常各個論壇中提供經驗值最多的是： 1mm寬，1個盎司能走1A，較之上表降額50%更為保守.，但不等于2mm寬，1個盎司能走2A或1mm寬，2個盎司能走2A！ 也有不怕燙1mm寬，1個盎司能走3A這，多不推薦。  

另附某公司規范(1平方毫米銅線)如下可供參考: 
架空明線，不大于7A。  
塑料電源線，不大于5A。  
機內單線，不大于5A。  
機內線匝，不大于3A。  
變壓器內部，不連續使用的，不大于3A。
連續使用的，不大于2.5A。