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东芝扩大面向汽车应用的嵌入式NAND闪存的产品阵容
来源: 未知 发布时间: 2017-01-14 浏览次数:101
支持AEC-Q100 Grade2要求 
Embedded NAND Flash Memory Products for Automotive Applications 
东京—东芝公司(TOKYO:6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出符合JEDEC e∙MMCTM Version 5.1[1]标准、支持AEC-Q100 Grade2[2]要求的嵌入式NAND闪存产品。该系列提供8GB、16GB、32GB和64GB存储密度。样品发货即日启动,批量生产计划于2017年第二季度(四月至六月)启动。
这些新产品在单一封装内将采用15nm工艺技术制造的NAND芯片和用于管理NAND应用基本控制功能的控制器相集成。作为东芝之前e∙MMC产品系列(提供车载娱乐信息系统应用所需的-40至+85摄氏度的工作温度)的补充,这些新产品支持仪表板等应用,这些应用通常需要支持高达+105摄氏度的工作温度的e∙MMC存储解决方案。
随着车载娱乐信息系统、ADAS[3]和自主驾驶系统的不断发展,汽车市场对NAND闪存产品的需求正持续增长。东芝将加强其高性能、高密度闪存产品的产品阵容,以满足这一需求并继续在该市场保持领先地位。
东芝还在开发支持AEC-Q100的汽车UFS[4]产品。
主要特点
 
1.NAND闪存综合管理
符合JEDEC e∙MMC Version 5.1标准的接口可处理主要功能,包括写入块管理、错误校正和驱动程序软件。其简化了系统开发,使制造商能够将开发成本降至最低,并缩短新产品和升级产品的上市时间。此外,JEDEC e∙MMC Version 5.1中标准化的新功能[5],例如BKOPS control,Cache Barrier,Cache Flushing Report,Large RPMB Write和Command Queuing,也应用于这些新产品,以改善易用性。
2.更宽的温度范围
支持-40°C至+105°C的工作温度范围。
东芝还进行了额外的可靠性测试,以满足AEC-Q100 Grade2规范。

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