最新一代应用于光学图像稳定（OIS）的惯性测量单元（IMU）对比分析

应用于光学图像稳定的惯性测量单元是主要高端智能手机厂商采用的一项新技术。目前主要有两家MEMS公司（InvenSense和意法半导体）提供该类产品。这两家公司都开发了新一代专用于光学图像稳定的惯性测量单元，并已经应用于智能手机。其中，InvenSense的最新产品可以在苹果iPhone 7 Plus智能手机中找到。

6轴惯性测量单元位于高端智能手机和其它消费类电子产品的主板上，对器件尺寸及功耗要求较高。

目前，光学图像稳定的主要方法是将2轴陀螺仪集成于摄像头模组，此外手机主板上还需集成6轴惯性测量单元。但是，现在有了新的解决方案，只需要在主板上集成具有光学图像稳定的惯性测量单元即可，进而节省了一颗2轴陀螺仪。因此，InvenSense和意法半导体发布了新产品，以迎接这一新变局。

InvenSense是首家将光学图像稳定IMU应用于消费电子产品中的MEMS公司，并为苹果iPhone 6定制开发了一款产品。在iPhone 7 Plus中，苹果使用了InvenSense新款定制产品：ICM-20600，该产品封装为LGA 16-pin，3 x 3 x 0.75 mm。

InvenSense光学图像稳定IMU：ICM-20600

意法半导体发布了光学图像稳定IMU：LSM6DSM，提供更小的封装：LGA 14-pin，3 x 2.5 x 0.82 mm，旨在取代其先前的产品组合：6轴IMU LSM6DS3和2轴陀螺仪L2G2IS。

意法半导体光学图像稳定IMU：LSM6DSM

由于上述两家MEMS公司对IMU产品的尺寸和工艺进行了优化，所以都可以提供非常低成本的光学图像稳定IMU。这两款IMU均包括3轴加速度计和3轴陀螺仪。

我们分别对意法半导体LSM6DSM和InvenSense ICM-20600进行拆解和逆向分析，包括制造工艺、封装和材料等，并对成本和价格进行预估。

报告目录：

Overview/Introduction

Company Profile and Supply Chain

Physical Analysis
• Package
- Package views and dimensions
- Package opening
- Package cross-section
• ASIC Die
- View, dimensions, and marking
- Delayering and process
- Cross-section
• MEMS Die
- View, dimensions, and marking
- Cap removed
- Sensing area
- Cross-sections of sensor, cap, sealing

Manufacturing Process Flow
• ASIC Front-End Process
• ASIC wafer fabrication unit
• MEMS process flow
• MEMS wafer fabrication unit
• Packaging process flow
• Package assembly unit

Cost Analysis
• Yields Hypotheses
• ASIC Front-End Cost
• ASIC Back-End 0: Probe Test and Dicing
• ASIC Wafer and Die Cost
• MEMS Front-End Cost
• MEMS Back-End 0: Probe Test and Dicing
• MEMS Front-End Cost per Process Steps
• MEMS Wafer and Die Cost
• Back-End - Packaging Cost
• Back-End - Packaging Cost per Process Steps
• Back-End - Final Test Cost
• IMU Component Cost

Estimated Price Analysis

Comparison with InvenSense IMU MP67B and Sensor Hub ICM-30360

Comparison with STMicroelectronics LSM6DS3 and LSM6DSL