德州仪器（TI）宣布推出业界功耗最低的双频无线微控制器（MCU）。这款已进入量产阶段的 MCU 可以在单芯片上支持 Sub-1 GHz 和 Bluetooth® 低功耗连结，扩展物联网（IoT）网络的功能。作为TI针脚对针脚和软件兼容的SimpleLink™ 超低功耗平台一员，这款全新的 SimpleLink 双频 CC1350 无线MCU能够帮助开发人员以一个微型单芯片取代以往的三芯片解决方案，同时降低设计的复杂度、功耗、成本和电路板空间。CC1350 无线 MCU 在由一颗硬币般大小的电池供电下，能够覆盖高达 20km 的范围，满足建筑和工厂自动化、警报和安防、智能电网、资产追踪和无线传感器网络等应用的需求。如需了解更多信息，请参考 www.ti.com/cc1350-pr-tw。

 

针对低功耗广域网（LPWAN）设计，CC1350 无线 MCU 的特性包括：

 

双频链接性能够透过Bluetooth低功耗配置扩展 Sub-1 GHz 网络的功能性，例如信标（beaconing）、无线更新、智能调试和远程显示等。

具备超低功耗的长距离连结性可以提供最低 0.7uA 的睡眠模式电流，进而使电池的使用寿命达到 10 年以上。

整合能力的提升 – 在单个基于闪存的 4x4mm 四方形平面无针脚（QFN）封装内，微型无线 MCU 整合了一个 Sub-1 GHz 收发器、Bluetooth 低功耗无线电以及一个 ARM® Cortex®-M3 内核。

透过低成本 SimpleLink CC1350 无线 MCU LaunchPad™ 开发工具包，开发人员可在数分钟内开始设计工作，或是凭借 TI Code Composer Studio™ 集成开发环境（IDE）和 IAR Embedded WorkBench® 所支持的 SimpleLink CC1350 SensorTag 样品套件轻松地将传感器连接至云端。此外，TI 藉由提供多个软件选项来支持并简化开发过程，其中包括 EasyLink 的点对点通讯范例、利用 TI RTOS 的无线 M-Bus 协议堆栈，以及支持 Bluetooth 4.2 技术规格的 BLE-Stack 2.2 软件开发工具包（SDK）等。开发人员还可以参考在线培训和德州仪器在线技术支持社群获得支持，简化设计过程。

 

供货

 

基于 SimpleLink Sub-1 GHz CC1350 无线 MCU 的开发工具包目前在授权经销商皆有贩卖。

 

CC1350 LaunchPad 套件（LAUNCHXL-CC1350）：利用低成本 Sub-1 GHz 和 Bluetooth 低功耗无线MCU 硬件、软件和 RF 开发平台来开发完整的原型。

CC1350 SensorTag 样品套件（CC1350STK）：利用小型、基于传感器的套件来展现 Sub-1 GHz 和 Bluetooth 低功耗专案。该套件包含了 10 个低功耗微机电系统（MEMS）传感器，并且能够在三分钟内连接至云端。 

在 315MHz、433MHz、470MHz、500MHz、779MHz、868MHz、915MHz、920MHz 和 2.4GHz ISM 频段以及 SRD 系统内执行的SimpleLink Sub-1 GHz CC1350 无线 MCU 将采用 4x4、5x5 和 7x7mm QFN 封装。目前推出的装置为 868MHz、915MHz 和 920MHz ISM 频段，7x7mm 封装。

进一步了解 TI SimpleLink 超低功耗平台，请参考：

 

了解 TI 超低功耗无线 MCU 的优势。

阅读技术白皮书进一步了解单芯片 Sub-1 GHz 和 Bluetooth 低功耗的优势。

观看影片了解为什么选择 Sub-1 GHz + Bluetooth 低功耗。

在 ConnecTIng Wirelessly 部落格上阅读与 CC1350 无线 MCU 相关的更多内容。

TI 的 SimpleLink™ 无线链接产品组合

 

TI 的 SimpleLink 低功耗和超低功耗无线链接解决方案产品组合—针对广大嵌入式市场的无线微控制器（MCU）和无线网络处理器（WNPs）—可更轻松地开发任何产品并与物联 网（IoT）连接。SimpleLink 产品涉及 Bluetooth® Smart、Wi-Fi®、Sub-1 GHz、6LoWPAN、Thread、ZigBee® 以及更多其它的 14 项标准和技术，可帮制造商为任何设备、任何设计及任何用户增加无线链接。详情请参阅：www.ti.com/wireless。