汽车制造商都希望车载电子系统能够以最小的空间提供最多样的节能功能，英飞凌因应此项趋势，推出最新 SMART7 功率 IC 制造技术，适用于车身控制模块或配电中心等汽车应用。SMART7 功率 IC 可用来驱动、诊断及保护负载，可用于加热、配电、空调、车内外照明、座椅与照后镜调整等应用，亦可取代机电式继电器和保险丝，提供更佳的成本效益和耐用性。SMART7 采用薄晶圆技术制程，因此功耗更低、芯片尺寸更精巧。

 

英飞凌目前推出两个采用 SMART7 技术的高侧电源开关系列：PROFET™+2 与 High Current PROFET™，未来一年内预计会再推出 SPOC™+2 多通道 SPI 高侧电源控制器。

 

英飞凌汽车车身电源部门副总裁暨总经理 Andreas Doll 表示：「我们 PROFET+ 开关的出货量在过去十年内达到 10 亿组，而PROFET+2 为最新一代的系列产品。SMART7 功率 IC 强化了保护架构，降低功率消耗，且封装尺寸更小，可协助客户降低整体系统成本，适合用于车身与便利性应用。」

 

PROFET+2 减少二位数百分比的功率消耗与 PCB空间

PROFET+2 系列针对汽车 12 V 照明负载应用及电容负载所开发，包括像是车外照明控制的卤素灯泡、车内照明与调光，以及 LED 照明。PROFET+2 产品搭载最先进的诊断与保护功能，脚位与前一代的 PROFET+ 系列兼容，不需额外的转移成本。即使互换单信道与双信道装置，也不需更动 ECU 配置。相较于前一代的系列，PROFET+2 产品封装尺寸缩小达 40%，电流消耗降低 50%，能源效率更为出色。其中电阻最低的 PROFET+2 装置，为具备保护与诊断功能的 8 mΩ 双通道开关 BTS7008-2EPA。

 

High Current PROFET 在基准面积下的负载电流最高达 20 A DC

新款 High Current PROFET 将具有高弹性的 PROFET+2 系列的导通电阻 RDS(ON) 从 8 mΩ 降低至 2 mΩ，并使用相同的 TSDSO-14 封装。High Current PROFET 采用 TSDSO-14 封装、脚位间距仅 0.65 mm，提供业界最低的 RDS(ON) 单片开关产品。相较于现今采用 DPAK 封装的智慧电源开关，TSDSO-14 的面积减少 50%。相较于 D²PAK 则减少了 80%。本系列能有效驱动高电流的负载，亦能降低控制模块的功率耗损多达 60%。具备适用于 12 V 高电流负载的优化功能组合 (其中包括诊断与保护功能)，可满足加热及配电等各式各样的应用，诸如发热插头控制器、PTC (正温度系数) 加热器、启动器的继电器、喇叭、拖挂式车体及辅助电源插座。

 

PROFET+2 与 High Current PROFET 这两个系列的脚位兼容，并具备相同的主要功能。其导通电阻 RDS(ON) 范围从 2 mΩ 到 200 mΩ，额定电流下的负载电流感测准确度 (kILIS) 低于 5%，成为市场标竿。具备的保护功能包含电流跳脱、过热、过电压、负载突降和 ReverSave™ 反转电池功能。英飞凌为市场上率先将反转电池功能实作于单芯片的厂商。另一项标竿性的特色则是启动电压功能，其工作电压最低可到 3.1 V。

 

上市时程与更多信息

具备 2x8 mΩ 的 PROFET+2 产品 BTS7008-2EPA 已开始量产。现已供应这两个系列其他开关的工程样品，预计于 2017 年第四季之后开始量产。所有高侧开关均符合 AEC Q100 标准。