英飞凌科技股份有限公司进军已封装硅麦克风市场，推出满足高效能、低噪声需求的 MEMS 麦克风系列产品。其模拟与数字麦克风皆采用英飞凌的双背板 MEMS 技术，拥有杰出的 70 dB 讯噪比 (SNR)。另外，可在 135 dB 声压位准 (SPL) 下提供 10% 的极低失真等级。麦克风采用 4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS 封装，极适合高质量录音和远场语音撷取应用。

英飞凌电源管理与多元电子事业处传感器产品系列主管暨资深协理 Roland Helm 博士表示：「这项业务的延伸，是基于我们与全球封装伙伴合作的商业模式，在裸晶MEMS 与 ASIC市场取得了高市占率。我们将持续强化并扩大我们与合作伙伴的裸晶业务，同时也针对低噪声高阶应用的需求，推出两款已封装麦克风。」

现行的 MEMS 麦克风技术均采用声波致动薄膜和静态背板，而英飞凌的双背板 MEMS 技术在两个背板之间嵌入薄膜，因此能产生极为优异的讯号质量。此举能获得更佳的高频抗扰性，实现更出色的音频讯号处理，并将 10% 总谐波失真 (THD) 的声学过载点提升到 135 dB SPL。


英飞凌的双背板 MEMS 技术在两个背板之间嵌入薄膜，因此能产生极为优异的讯号质量。70 dB的讯噪比较传统MEMS 麦克风优化了6 dB。这样的功能强化等同于让使用者可从两倍远的距离说出语音指令，而麦克风截取到同质的音讯。

70 dB的讯噪比较传统MEMS 麦克风优化了6 dB。这样的功能强化等同于让使用者可从两倍远的距离说出语音指令，而麦克风截取到同质的音讯。此外，这些模拟与数字麦克风拥有优异的麦克风对麦克风匹配能力 (±1 dB 灵敏度匹配与 ± 2° 相位匹配)，适合数组式实作，这些特色也让 MEMS 麦克风适合用在高精准度的波束成型与降噪应用上。

供货情形
低噪声已封装模拟与数字 MEMS 麦克风将于 2017 年第四季开始供应工程样品。预计于 2018 年第一季开始量产。详细信息请浏览 www.infineon.com/。