来自台湾媒体消息，手机厂商华为与旗下IC设计公司海思本月28日宣布，推出新一代Kirin 930应用处理器，将搭载在即将推出的MediaPad X2平板及Ascend P8智能手机。Kirin 930是全球首款采用台积电16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）工艺量产的八核应用处理器，推出进度已超前高通、联发科。
Kirin930全球首颗16纳米

去年华为在智能手机市场出货强劲，根据集邦科技统计，去年已挤身全球第5大智能手机厂商，年度出货量逼近7,000万台。华为近年来追随苹果脚步，自行开发客制化应用处理器（AP），包括推出Kirin 910芯片并应用在自家Ascend P7手机中，去年推出的Kirin 920及Kiron 925芯片则被自家手机Honor 6、Acend Mate 7采用。

华为本月28日宣布推出新一代Kirin 930八核处理器，搭载四颗Cortex-A53核，以及经过海思重新优化过的四颗Cortex-A53e核。然而值得注意之处，在Kirin 930是全球首颗采用台积电16纳米FinFET工艺量产的应用处理器，并将搭载在日前已发表全新MediaPad X2平板，及4月将推出旗舰级Ascend P8智能手机上。

华为超前高通及联发科

高通今年高端手机芯片Snapdragon 820采用三星14纳米工艺生产，预计下半年才会量产出货，而联发科今年主力放在20纳米工艺微缩，首款20纳米芯片要等到下半年才会推出。也就是说，海思Kirin 930将是全球第一颗采用FinFET工艺的应用处理器，进度明显超前高通及联发科。

台积电成功调整接单步调


一般八核处理器，多是搭载ARM的Cortex-A53及Cortex-A57，但华为指出，A57虽然性能上较A53提升56％，但功耗却增加了256％，所以Kirin 930才会采用四核A53及四核经过优化过的A53e，而且运算频率可达2.0GHz，低功耗及高效能的特性，可以提高智能手机的用户体验。

台积电虽然面临高通将高端手机芯片转单至三星，但却拿下LG、华为等系统厂商自行设计的处理器订单，且今年就会微缩至16纳米世代，显示台积电已经调整接单步调，看到了系统厂商开始自行开发手机芯片的趋势。

业界人士分析，虽然三星Galaxy S6/S6 Edge采用自家生产的Exynos处理器，影响台积电20纳米接单效益，但16纳米世代已透过与系统厂商合作，找到新的成长动力。