中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2017）在今天拉开帷幕。 在大家都把物联网当作半导体行业下一个爆发点的当前，锐成芯微在这一年一度的集成电路设计产业盛会，将我们多年在此领域的努力耕耘成果，给您带来全方位和近距离的介绍。

 

Nov. 21, 2017, Nov. 21, 2017 – 锐成芯微CEO向建军在本次论坛发表了关于"IoT浪潮下的机遇和挑战"的演讲， 向建军表示："芯微人从成立之初就致力于电压域低功耗的模拟设计，对工艺的深刻理解和对每一个细节的极致优化，才能有现在我们处于国内领先水平的超低功耗模拟IoT解决方案。并为国内顶尖公司的商用物联网芯片"朱雀7100"提供了全套的超低功耗模拟IoT解决方案。"

演讲中，向建军分享未来IoT市场的发展潜力，同时总结了IoT市场将面临的机遇和挑战，也用我们的成功案例向嘉宾展示了锐成芯微在超低功耗IoT解决方案的独家优势，特别是我们的全球最佳方案之一的LogicFlash，将同我们的模拟超低功耗模拟IP搭建最完整的超低功耗IoT解决方案。

在锐成芯微的展台上，很多国内外知名企业纷纷询问，有业内同仁戏称锐成芯微是当今半导体行业的"网红"。在中国半导体如火如荼发展的当前，芯微人将不忘初心，努力在电压域低功耗模拟设计获得更好的成绩。