早在 2015 年三月，Intel 与美光即公布了其初代 3D NAND 之基础资讯：32层堆叠、以 MLC 模式运作之 32GB 颗粒，亦可以 TLC 模式运作，在此模式其容量可提升至 48GB。

与其他竞争者有显著不同之处在于，Intel/美光并不采用 charge trap，而是使用传统的浮动闸极 (floating gate) 来储存电荷。Intel/美光强调在其 3D NAND 架构之下，每一个单元之电荷容量与传统 50nm 制程之 2D NAND 相当（事实上还超过一些），以此其寿命将较一些 35nm 制程之 2D NAND 要来的更为长久。

Intel 消费性 3D NAND SSD ：760p 系列

Intel 将推出采用 3D NAND 技术之 760p 系列 SSD，来满足主流消费市场之中高阶需求。而入门款之 545s 系列，将继续推进原先 HDD 所占有之市场。原厂公布之 760p 系列其性能数据如下：

SATA 界面将成为瓶颈

与以往产品之显著不同之处在于，760p 系列并没有 2.5 吋 SATA 之规格，而采用 M.2 PCIe 3.0 x4 之界面取而代之。究其原因在于，现有 SATA 界面已成为 SSD 之瓶颈，而目前高速之 SSD 皆已改采用 PCIe 界面，来克服 SATA 之限制。

此次新推出之 760p 系列与以往 Intel SSD 成员，于容量型式上有较大之不同。原有产品线之容量大抵以 120/240/480GB/960GB 为主，而 600p 系列则为128/256/512GB/1024GB。推测应与 600p 所使用之 TLC 颗粒之规格有关。对消费者而言，额外增添的储存空间亦成为商品本身之卖点。

Intel SSD Consumer Family

PCIe NVMe将为主流趋势

Intel 760p 系列其所使用之 3D NAND 于 TLC 模式之下之表现不但超越了以往使用 MLC 之系列产品，其整体表现展现出跨越世代之标竿。而其采用之 PCIe 3.0 x4 界面、NVMe 模式亦将成为未来之主流。于市场定位中，SATA SSD 将进一步以合理之成本侵吞 HDD 之市场，而 PCIe SSD 将成为消费市场之中高阶主流。760p 系列仅为 Intel 于 3D NAND 应用之入门砖，其后应用其 3D XPoint（支援独立区块读写，以及其他先进优势）技术之 Optane SSD 大军将席卷高阶应用及服务器等市场。而 SSD 其技术之演进仅为一肇始，SSD 成为基本零组件则开展为一进行式。

最佳化以获取更快的电脑体验

提供速度超出传统硬盘最多 17 倍的效能，比 SATA SSD 快上 3 倍，让您享有更短的开机、应用程序载入、档案传输和复制时间。1

专为以接近 SATA 的价格提供 PCIe* 效能所设计

由部署全球最广为采用的处理器技术领导厂商 Intel 所开发，这款先进的 PCIe* 界面 Intel® 3D NAND SSD 能以接近 SATA 的价格提供更好的效能。

针对可靠性所打造

Intel® 固态硬盘经过数千种配置的大规模验证，通过并超越业界标准测试，具有低于传统硬盘八倍的年度故障率 (AFR)。皆具有 5 年有限保固及专业完善的客户支援服务。2

可轻易安装

小型 M.2 (80 毫米) 规格，提供多种容量选择，只要轻松插入各大厂牌主板上的 M.2 - M 插槽即可。

Intel 760p 系列可让您快速启动应用程序和上传档案，将台式电脑和笔记型电脑的反应速度提升到全新的境界。单面 M.2 (80 毫米) 外型规格，可让系统更轻薄或有更多空间容纳其他元件。