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英特尔新芯片 整合无线充电
来源: 未知 发布时间: 2015-04-16 浏览次数:101

2015英特尔IDF春季技术高峰会昨(8)日登场,英特尔对外发表下半年将上市的第六代酷睿处理器“Skylake”,不仅将整合无线充电,还会支援微软最新作业系统Win10和脸部辨识,并看好今年中国大陆伺服器市场将年增16%。

  英特尔也看好穿戴装置和物联网市场,并宣布将富士康、京东金融、QQ物联、Seeed、DFRobot等合作夥伴,在大陆推广采用物联网晶片“Edison”打造的各种终端应用,如可用来侦测电源消耗和空气污染的设备。
  
  英特尔今年的春季IDF仍旧在大陆深圳举行,由执行长科再奇(BrianKrzanich)亲自发表专题演讲,除了宣布代号为“Skylake”的处理器将于今年下半年发布外,也秀出英特尔在中国大陆、平板电脑、手机、穿戴等市场的布局重点。
  
  科再奇表示,PC仍在持续创新,每一种外形和尺寸都可以在大陆设计,像去年采用英特尔晶片的平板电脑出货量即达到4,600万台。
  
  科在奇也在现场展示采用自家穿戴晶片“Curie”打造的手环,并配置了蓝牙及加速计、陀螺仪等多个感测器,他透过手臂动作,让机器蜘蛛跟着站立、举手和改变LED灯色。英特尔同时也在春季IDF现场发布全新第六代酷睿处理器“Skylake”,科再奇表示,新处理器将支持无风扇设计,让笔电更轻薄,且支援Win10和“realsense”实感技术。
  
  英特尔的realsense实感技术主要具有脸部辨识功能,让PC、平板电脑、手机等终端设备可以透过脸部辨识来解锁,使用者连密码都不用按,只要靠近电脑萤幕,1秒就完成解锁。

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