一片晶圆切出芯片的数目，是由你的die和wafer的大小以及良率来决定的。

我们平时说的6寸、8寸、12寸是对晶圆直径的简称，不过这个尺寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12寸约等于305mm，为了方便称呼所以称之为12寸晶圆。

国际上晶圆厂通用的计算工具：

化简之后可得：

所以，这里的X表示的就是可切的芯片数目了。

那么，华晶微小编考考您：

假设12寸晶圆每片造价5000美金，NVIDIA最新力作GT200的晶片大小为576平方公厘，在良率50%的情况下，平均每颗成本是多少美金？