意法半导体推出两款在单一超小封装内整合EMI（电磁干扰）滤波和ESD（静电放电）保护两大功能的新产品，利用这两款新产品，系统设计工程师能够在电路板上0.6平方毫米的面积内同时实现 EMI滤波和ESD保护两种功能。

 

　　两款新产品符合IEC61000-4-2 4级ESD保护标准，线路到地线的电容为30皮法拉（30pF）。在GSM频段的高衰减性是滤波器的主要特性之一，当保护智能手机、个人数字助理（PDA）、手提电脑、计算机外设和机器对机器（M2M）通信模块上的键盘、侧键、外部连接器或数据线时，滤波器可以提高产品性能。

 

　　用于单线接口的EMIF01-1003M3是两款新产品中尺寸最小的产品，其SOT883封装的高度为0.6毫米，占位面积为1.0 x 0.6毫米，。因为新产品不再需要一个单独的滤波器，在23键保护应用中，印刷电路板面积被缩减55%。

 

　　EMIF02-1003M6是一个双路保护产品，采用1.0 x 1.45毫米的6引脚QFN微型封装，尺寸比整合放电保护和滤波两种功能的竞争产品至少小45%。其安装高度为0.55毫米。

 

　　这两款产品都达到IEC61000-4-2规范的15千伏空气放电和8千伏接触放电的保护标准。 因为内置Pi保护结构，钳位性能可靠，在遭受15千伏ESD冲击时，EMIF01的钳位电压为9伏，EMIF02的钳位电压为17伏。 最先进的消费电子产品采用敏感的CMOS电路，而CMOS电路又采用深亚微米制造工艺，所以保护先进的消费电子产品需要可靠的钳位性能。低串联电阻（100欧姆）和低泄漏电流（100纳安）也最大限度地降低了电路正常工作时的功耗。

 

　　EMIF01-1003M3和EMIF02-1003M6现已上市，订货100,000件以上，单价分别为0.09美元和0.15美元。