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意法半导体针对需求高的AR、VR和追踪应用 推出高性能MEMS惯性模
来源: 未知 发布时间: 2019-07-11 浏览次数:101

ST推出全新LSM6DSR惯性模组,这是一款针对下一代注重性能的游戏、工业和运动应用而设计和制造的模组,其兼具高稳定性、先进数位功能、低功耗和小尺寸之优势,适用于头戴式显示器、穿戴式追踪器、智能手机和无人机。

 

LSM6DSR MEMS系统级封装包含一个3轴数位加速器和一个3轴数位陀螺仪。为了能测量快速移动的游戏和运动应用,角速率可量测范围特别扩大至4000度/秒。为符合主流作业系统之要求,其支援S4S感测器同步技术。LSM6DSR相容主流行动平台,具有物理感测、虚拟感测和批次感测功能。芯片上整合9KB FIFO记忆体(有压缩功能),并支援感测器资料动态批次处理。

 

LSM6DSR为游戏和专业应用创造沉浸感更强之虚拟实境(VR)体验,还可以在新的智能手机上带来卓越的扩增实境(AR)功能。此外,模组原生的先进的计步器、步检测器和计数器,以及有效动作检测和倾斜检测,确保活动识别精确、高效。此外,LSM6DSR亦是感测器、集线器、连网装置、室内导航和无人机相机光学防震系统(Optical Image Stabilization,OIS)的理想选择。

 

强化的机械设计确保模组能提供优越的稳定性,并最大限度地减少感测器偏差、偏移和漂移以及温度相关参数的变化。卓越的稳定性还能让感测器性能长时间维持不变,使主机系统免于执行复杂的重新调校程式,并降低系统功耗,而且能最大限度提升应用性能。

 

LSM6DSR现已量产,其采用2.5mm x 3mm x 0.83mm 14脚位之LGA塑胶封装。

 

更多资讯,请造访:www.st.com/inserturl。

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