XFMEXPRESS™技术同时具备强大的尺寸、性能和可维护性优势，重新定义了超强移动性和嵌入式应用的存储


 

• 前所未有的可维护性
  XFMEXPRESS技术将可维护性放在首位，支持易于维护或升级的小型存储设备和SSD。XFMEXPRESS技术融合了坚固、紧凑的封装和可移动存储能力和灵活性，有助于减少技术障碍和设计限制。
   
• 移动友好型尺寸
  XFMEXPRESS尺寸小但性能强大，外观轻薄(14mm x 18mm x 1.4mm)，面积仅252mm2[1]，可以在不牺牲性能或可维护性的情况下，优化超紧凑的主机设备的安装空间。由于这种最小化的Z高度，XFMEXPRESS外形非常适合轻薄型笔记本电脑，并为下一代应用和系统创造了新的设计可能性。 
   
• 领先的性能
  XFMEXPRESS技术专为速度而设计，它实现了4个通道(4L)的PCIe 3.0, NVMe 1.3接口，单向支持高达4GB/s的理论带宽，以及单向最高8GB/s的下一代用例[2]。XFMEXPRESS技术具有业界领先的性能表现和持久的外形，是现有技术强有力的替代，可实现卓越的计算和娱乐体验。
   
• 面向未来的灵活设计
  XFMEXPRESS技术提供了可经得起时间考验的必要灵活性和可扩展性。它同时支持PCIe 3.0和4.0，可配置成2通道至4通道，设计为可部署当前和未来3D闪存尺寸，以确保使用 XFMEXPRESS外形尺寸的产品能够随市场而扩展。
   
• 创新的插座
  XFMEXPRESS技术的独特设计提供优化的功能、稳健性以及专门设计的插座，可提升易用性和热效率。