据外媒报道，汽车供应商博世（Robert Bosch GmbH）将投资10亿欧元（约合77.43亿元人民币）建造一座半导体工厂，以应对自动驾驶汽车零部件不断增长的需求，这将是博世进行的史上最大一笔投资。

 

博世在一份声明中表示，位于德国德累斯顿的工厂将于2021年开始，为自动驾驶汽车、智能家居和网联城市基础设施生产芯片，而且该工厂将于2019年竣工，届时将雇佣700名员工。

 

该公司首席执行官Volkmar Denner在声明中表示：“扩大产能将有助于提高我们的竞争力，而且随着网联和自动化程度的不断提高，半导体的使用量也在不断增长。”

 

博世因生产制动系统和内燃机等传统汽车零部件而闻名，也是一家长期从事软件开发的公司。随着驾驶性质发生了变化，该公司正大力投资于更新型的技术。在过去40多年中，博世一直在为智能手机等各种产品生产芯片。该公司表示，去年全球销售的每辆汽车中平均含有9块博世生产的芯片。