联华电子今日(18日)宣布，与智原科技推出基于联电22奈米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础组件IP解决方案。该22ULP/ULL基础组件IP已成功通过硅验证，包含多重电压标准组件库、ECO组件库、IO组件库、PowerSlash™低功耗控制套件以及内存编译程序，可大幅降低芯片功耗，以满足新一代的SoC设计需求。

 

针对低功耗SoC需求，智原的22ULP/ULL基础组件IP具备进阶的绕线架构，以及优化的功率、性能和面积设计。相较28奈米技术，22纳米组件库可以在相同性能下减少10％芯片面积，或降低超过30％功耗。此外，该标准组件库可于0.6V至1.0V广域电压下运作，亦支持SoC内的Always-on电路维持超低漏电；多样的IO组件库包括通用IO、多重电压IO、RTC IO、OSC IO和模拟ESD IO；内存编译器具有双电源轨功能、多重省电模式、和读写辅助功能等特色。

 

智原科技研发协理简丞星表示：「智原透过与联电的长期合作以及丰富的ASIC经验，为客户提供专业的联电制程IP选用服务。我们藉由联电22纳米技术推出全新的逻辑组件库和内存编译程序IP，能够协助客户在成本优势下开发低功耗SoC以布局物联网、人工智能、通讯及多媒体等新兴应用攫取商机。」

 

联电硅智财研发暨设计支持处林子惠处长表示：「在许多应用中，SoC设计师都需要针对各种应用的节能解决方案。随着智原在联电22纳米可量产的特殊制程上推出的基础组件IP解决方案，让客户可在我们具有竞争力的22纳米平台上，获得包括22ULP和22ULL的全面设计支持，享有适用于物联网及其他低功耗产品的完整平台。