台湾经济日报消息，2015年半导体景气寒风飕飕，根据研调机构Gartner（顾能）统计，2015年全球半导体营收衰退1.9%，而台积电则逆风飞翔打败英特尔等大厂，年营收持续成长，包括一线大厂英特尔、高通、美光均中箭落马营收衰退，与宿敌三星电子成长11.8%名列前三名。

　　Gartner研究副总裁王端表示：“2015年期间，半导体装置市场营收受IC库存过高、行动产品与个人电脑（PC）需求不佳，还有平板销售趋缓等因素影响而下滑。装置市场成长趋缓，让半导体制造商在决定晶圆代工订单时趋于保守。代工业者营收成长，只能靠苹果（Apple）对晶圆的大量需求，还有少数整合装置制造商（IDM）对晶圆代工厂的营收转换。”

　　在主要晶圆代工业者当中，台积电（TSMC）2015年成长5.5%，主要是因为20纳米平面电晶体结构制程与16纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程推出后相当成功，满足了应用程式处理器与基频数据机芯片方面的需求（见表一）。格罗方德（Globalfoundries）以9.6%市占率位居第二。联电则以45亿美元营收拿下第三名，市占率为9.3%。

　　2015年第四季度，三星半导体业务出现1年多里首次环比下降。三星是全球最大的内存芯片制造商，半导体业务运营利润为2.8万亿韩元，环比下滑25%，但同比小幅增长。除了移动设备和PC需求疲软外，内存芯片供应过剩导致价格下跌也使三星的利润增长低于预期。

　　根据韩国经济报导，日前三星电子在美国硅谷举行了一场非公开的晶圆代工论坛，邀请IC设计业者参与，三星认为现在已经无法光靠先进制程获取稳定收益。

　　三星从2007年开始代工生产iPhone手机的行动应用处理器（AP），但在2014年之后，三星取得的苹果订单数量逐渐不及台积电，为了获得苹果青睐，三星大举投资研发14纳米与10纳米先进制程，但苹果仍将9月上市在即的iPhone7AP订单全数交由台积电代工。

　　2016年4月三星集团（SamsungGroup）结束经营诊断，认为三星的晶圆代工事业也应采取与台积电相同的事业结构。

　　台积电不只代工先进制程，已结束折旧摊提的40~180纳米产线仍用于生产，并因此创造获利，每年营业利益率超过35%。台积电还开始研发封装技术，准备为客户提供单一窗口服务（One-stopServices）。

　　业界知情人士表示，三星决定将1990年代用于生产内存的旧世代产线投入晶圆代工用途，以满足多样化的客户需求。

　　据了解，为了因应持续成长的晶圆代工市场，三星内部已组成任务小组，着手研发封装技术。

　　市调机构Gartner的数据显示，2015年全球半导体市场规模较2014年减少2.3%，但同期晶圆代工市场规模成长了4.4%。