HJP1001是一款完全匹配10-引脚表面贴装，支持BAND1(1920-1980MHz) UMTS

和LTE的多模应用功率放大器模块。芯片符合严格的线性要求，其输出功率高达

28dBm，符合UMTS Rel.99 要求，在LTE方面达27dBm。采用3mmx3mm自含式

超薄封装（0.94毫米型），集成50欧姆输入和输出匹配网络，具有良好的可靠

性、稳定性和耐用性。

适用范围：

UMTS (WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+) 移动终端

LTE移动终端

• 支持band 1(1920-1980MHz)

• 兼容UMTS (WCDMA, HSDPA, HSUPA, HSPA+) , LTE应用

• 高效率 (R99 waveform)：45% @ Pout = +28 dBm；

• 关闭模式低泄漏电流：5 μA；

• 内置电压调节器；

• 集成daisy chain及定向耦合器；

• RFin和RFout匹配阻抗为50Ω；

• RFin/RFout射频端口内集成隔直电容；

• 1.8 V控制逻辑